조립 부품
하위 어셈블리 또는 완제품으로 조립되는 준비된 부품, 하드웨어 및 접합 단계는, 순서, 방향, 식별 및 최종 검증이 계획에 내재되어 있습니다.
파트/어셈블리 컨텍스트
중요한 입력에는 조립 모델, BOM, 토크 또는 고정 요구 사항, 삽입 및 스레드 세부 사항, 접착제 또는 결합 방법, 테스트 요구 사항, 라벨, 키팅 및 포장이 포함됩니다. 일반적인 어셈블리에는 패스너, 고정 모듈, 인클로저, 기계식 서브 어셈블리, 하드웨어가있는 브래킷, 센서 마운트 및 생산 키트가있는 가공 된 하우징이 포함됩니다.
자주 묻는 질문
조립 프로그램에 고객을위한 문서가 포함될 수 있습니까?
네. 작업 지침, 토크 로그, FAI, 사진 기록 및 서명 된 여행자는 요청시 사용할 수 있습니다. 고객 별 형식은 프로그램이 요구하는 곳에서 일치 할 수 있습니다.
관련 공정과의 비교
어셈블리는 계약 어셈블러에서 공급되거나, 고객에게 사내에 내장되거나, 키트로 배송될 수 있다. 아래 표는 어셈블리 프로그램을 가장 자주 고려되는 대안과 비교합니다.
측면 | 어셈블리 프로그램 | 고객 사내 빌드 | 키트 전용 공급 |
|---|---|---|---|
빌드 위치 | 공급 업체 벤치, 통제 된 여행자 | 고객 's 자신의 라인 또는 셀 | 고객 's 자체 라인, 공급 업체 키트 부품 |
고객을위한 자본 | 어셈블리 셀에 대한 없음 | 벤치 공간, 도구, 비품 및 노동 | 벤치 공간, 도구 및 노동 |
문서 | 작업 지시, FAI, 여행자, 사진 | 내부 기록 | 키트 당 포장 목록 및 라벨 |
소싱 부담 | BOM 당 공급 업체 소스 또는 kitting | 고객이 하드웨어 및 부품을 구입 | 공급 업체 소스 부품 및 하드웨어 |
확장성 | 공급 업체는 일정으로 구부릴 수 있습니다 | 내부 용량에 제한 | 키팅이 아닌 저울 |
조립 프로그램을 선택할시기 | 다중 부품 빌드, 제어 BOM, 반복 릴리스 | 핵심 내부 프로세스; 자본 | 빌드는 고객 's 자신의 셀에 있어야합니다. |
밥 | 부품 수정 및 구매 항목이있는 재료 청구서 |
|---|---|
가입 | 패스너, 인서트, 접착제 또는 기타 결합 방법 |
시퀀스 | 정의 된 빌드 순서, 방향 및 토크 요구 사항 |
검증 | 검사 포인트, 시험 빌드 및 최종 시각적 점검 |
표준 공차 및 달성 가능한 정밀도
조립 허용 오차는 스택의 부품 및 결합 방법에 따라 다릅니다. 아래 목록은 작업 범위입니다. 실제 스택은 고객 도면에 대해 검토됩니다.
- 부품 당 허용 오차: ±0.05 mm ~ ±0.1 mm 기계 가공 기능에 대한 표준
- Subassembly 기능 허용 오차: ±0.1 mm ~ ±0.2 mm
- 프레스 핏 허용 오차: H7/g6 또는 H7/p6, 부품 도면에 따라 기능 찾기
- 스레드 조인트 허용 오차: 패스너 클래스 당 (예: 6g/6H, 메트릭의 경우 2A/2B)
- 요청에 따라 100 mm 당 0.05 mm 로 어셈블리 전반의 평탄성 및 병렬성
- 시험 빌드, 게이지 또는 시험 설비에 의해 검증 된 기능적 움직임
- ISO 2768-제어 된 인쇄물이없는 부품에 기본값으로 사용
구매 하드웨어를 사양에 맞게 공급할 수 있습니까?
네. 패스너, 인서트, 베어링, 씰 및 기타 구매 품목은 고객 ' 의 브랜드 사양을 제공하거나 고객이 제공하여 빌드까지 저장할 수 있습니다.
하위 어셈블리를 생산 전에 시험 제작할 수 있습니까?
네. 특히 공차 스택 업, 액세스 또는 짝짓기 구성 요소와의 적합이 중요한 경우 새로운 어셈블리에 시험 빌드가 권장됩니다. 시험 빌드는 문서화되어 생산 실행의 참조로 사용됩니다.
포장, 배송 및 서류
조립 포장은 배달 상태, 화장품 요구 사항 및 고객 ' 의 수신 프로세스와 일치합니다. 아래 목록은 표준 포장 옵션, 이용 가능한 운송 조건 및 해당 화물과 함께 발송될 수 있는 서류를 설명합니다.
- 느슨한 부품-부품 번호 및 수량으로 표시된 부품 당 개별 가방, 거품 칸막이가있는 마스터 상자에 포장.
- 장착 된 부품-BOM과 여행자가 내부에 포함 된 단일 카톤의 한 어셈블리를위한 모든 부품 및 하드웨어; 외부 라벨에는 어셈블리 부품 번호와 수량이 나와 있습니다.
- 거품, 버블 랩 또는 VCI로 보호되는 완전히 조립 된 유닛; 크기와 무게에 따라 상자 또는 상자; 외부 패키지의 방향 표시.
- 식별-어셈블리 부품 번호, 수정, 수량 및 배송 주소가있는 외부 레이블; 지정된 단위의 일련 번호; 요청시 바코드 또는 QR 레이블.
- 배송 옵션-소포, LTL, 가득 차있는 트럭, 항공화물, 바다화물, 고객 배치 캐리어 및 EXW / FOB / CIF / DDP 조건.
- 표준 문서-포장 목록, 상업 송장, 적합성 증명서 (C of C), 작업 지침, 서명 된 여행자, 토크 로그 및 요청에 대한 FAI/차원 보고서.
- 보충 문서-빌드의 사진 기록, 로트 추적 성, 하드웨어 인증 및 프로그램이 요구하는 고객 별 형식.
핵심 입력
조립 순서, 방향 임계 특징, 구입 한 구성 요소, 토크 또는 접착 요구 사항, 검사 지점 및 화장품 및 기능성 표면의 허용 가능한 상태를 호출하십시오.
통제점 | 그것이 막는 것 |
|---|---|
개정 및 인터페이스 | 시대에 뒤떨어지거나 불완전한 해석을 만들어내다. |
재질 및 마감 | 예상치 못한 성능, 외관 또는 조립상의 차이. |
수락 방법 | 허용 가능한 부품 또는 키트의 기준에 대한 이견. |
구성 요소뿐만 아니라 어셈블리 확인
이 경로는 재료 청구서, 조립 도면 또는 작업 지침, 필요한 하드웨어, 개별 부품 수정, 결합 단계, 검사 지점, 라벨링 및 포장을 확인합니다. 시험 빌드는 더 큰 릴리스 전에 허용 오차 스택 및 액세스 문제를 나타낼 수 있습니다.
어셈블리 구성 요소는 일치하는 부품, 하드웨어 및 지침을 검토 가능한 단위로 제공합니다.
품질 및 포장
품질 검사는 부품 신원, 수량, 하드웨어 존재, 방향, 토크 또는 조인트 검증을 포함할 수 있습니다. 표면 상태를 유지하고 키트를 정리하는 보호 포장을 사용하십시오. 구성 요소가 느슨하게 전달되는지, 포장되거나, 라벨이 지정되거나, 키팅되거나 조립되는지 여부를 명확하게 지정하십시오.
릴리스 노트: 통제된 도면, 변경 관리 프로세스 및 명확한 인수 기준은 비공식적인 샘플이나 이전 제작 사례에만 의존하는 것보다 훨씬 신뢰성이 높습니다.
주요 프로그램 매개변수
어셈블리 구성 요소는 부품, 하드웨어 및 서브 어셈블리 또는 완성 된 장치를 구성하는 결합 단계를 포함합니다. 아래 목록은 어셈블리 프로그램의 시작에서 가장 자주 설정되는 매개 변수를 설명합니다.
파라미터 | 전형적인 값 |
|---|---|
Subassembly 크기 | 몇 가지 가공 된 부품에서 30 구성 요소의 멀티 스테이션 어셈블리까지 |
어셈블리 당 부품 수 | BOM당 인용; 어셈블리는 릴리스 전에 자료 청구서에 대해 확인됩니다. |
가입 방법 | 패스너, 스레드 인서트, 다웰 핀, 프레스 핏, 접착제, 실 잠금, 리벳, 납땜, 납땜 |
토크 컨트롤 | 고객 사양 당 보정 토크 렌치, 가치 및 허용 오차 |
치수 공차 | 도면 당; ISO 2768-제어 된 인쇄물이없는 부품에 대한 기본값 |
BOM 및 개정 | 부품 번호, 수정 및 승인 된 구매 항목이있는 고객 제어 BOM |
하드웨어 소싱 | 고객 제공, 지명 브랜드 또는 사양에 공급 |
리드 타임 | 어셈블리 복잡성 당 인용; 2–6 weeks 는 새로운 빌드에 일반적입니다. |
빌드 수량 | 단일 프로토 타입, 소량 생산 또는 예정된 반복 릴리스 |
검증 | 정의 된 단계에서 시험 빌드, 프로세스 내 검사, 최종 시각 및 기능 검사 |
문서 | 작업 지시, 토크 로그, FAI, 조립 여행자 및 요청시 사진 기록 |
포장 | 느슨한 부품, 포장 및 라벨, 어셈블리로 키트 또는 상자에 완전히 조립 |
어셈블리의 일반적인 부품
어셈블리는 일반적으로 맞춤형 가공 부품과 구매 하드웨어를 결합합니다. 아래 목록은 가장 자주 보이는 부분을 다룹니다.
- 가공 부품-하우징, 브래킷, 플레이트, 블록, 샤프트, 피팅
- 시트 금속 및 용접 부품-프레임, 패널, 브래킷, 가드
- 회전 된 부품-스페이서, 스탠드 오프, 부싱, 스레드 보스
- 패스너 및 하드웨어-소켓 헤드, 육각 헤드, 버튼 헤드, 세트 나사, 와셔, 너트
- 스레드 인서트 및 스터드-프레스 인, 열 세트, 몰딩 또는 접착 인서트
- Dowel 핀 및 위치 지정 기능-직선 핀, 테이퍼 핀, 부싱 찾기
- 베어링 및 부싱-볼, 롤러, 플레인, 플랜지 또는 커스텀 컷 부싱
- 물개 및 O-링-재질과 크기 당 정적 및 동적 씰
- 전기 및 공압 품목-커넥터, 케이블 땀샘, 피팅, 튜브, 매니폴드
- 레이블, 명판 및 표시-일련 번호, 부품 번호, 경고 라벨, 바코드
어셈블리를 인용하는 데 필요한 것은 무엇입니까?
조립 모델 또는 조립 도면, 부품 번호 및 수정이있는 재료 청구서, 결합 방법 및 토크 값, 검사 범위 및 전달 상태 (느슨한, 장착 또는 완전히 조립).
견적을 받는 방법
조립 모델, 조립 도면, 수정이있는 재료 청구서, 결합 방법 및 토크 값, 검사 범위, 전달 상태 및 빌드 수량을 보냅니다. 응답에는 어셈블리에 대한 DFM 검토, 첫 번째 기사 및 생산을위한 리드 타임 및 단가가 포함됩니다. 시험 빌드 및 고객 별 문서는 요청에 따라 별도로 인용됩니다.
공정 흐름 및 제조 순서
BOM, 작업 지침 및 가입 계획을 중심으로 조립 릴리스가 구축됩니다. 아래 시퀀스는 BOM 영수증에서 패키지 배송까지의 작업을 설명하며 모든 어셈블리 릴리스에 사용되는 작업 흐름입니다.
- BOM 및 모델 흡입구-조립 모델, 조립 도면, 부품 번호 및 수정이있는 자료 청구서 및 고객 별 작업 지침 템플릿을받습니다. 필요한 경우 NDA에 서명하십시오.
- 부품 준비 검사-모든 사용자 정의 부품이 올바른 개정판에 있고, 구매 품목이 공급되거나 공급되며, 사전 빌드 하위 단계 (용접, 페인팅, 도금) 가 닫혀 있는지 확인하십시오.
- 작업 지침 및 여행자-BOM에서 빌드 여행자를 생성합니다: 주문, 도구, 토크 값, 검사 포인트, 라벨링 단계 및 포장 단계; 첫 번째 빌드 전에 WI에 서명하십시오.
- 툴링 및 고정물 설정-조립 설비, 토크 렌치, 토크 컨트롤러, 프레스 또는 테스트 장비를 구축 또는 스테이징합니다. 토크 도구를 WI의 값으로 보정하십시오.
- 키팅 및 스테이징-BOM 당 키트 부품 및 하드웨어, 부품 번호 및 수량으로 각 가방에 라벨을 붙이고 벤치에서 빌드 순서로 스테이지입니다.
- 하위 단계 사전 조립-메인 빌드 전에 모든 하위 단계 (삽입 프레스, 하위 용접, 개별 부품에 사전 코팅) 를 완료하십시오. 여행자에게 하위 단계를 기록하십시오.
- 메인 빌드-문서화 된 순서로 부품을 조립하여 WI에 정의 된 조인트에 토크, 스레드 잠금, 유지 화합물 또는 접착제를 적용합니다. 각 단계에서 방향 및 다웰 위치를 확인했습니다.
- 프로세스 중 검사-각 정의 된 체크 포인트에서 빌드가 진행되기 전에 치수, 하드웨어 존재, 토크 마크, 방향 및 안전에 중요한 기능을 확인합니다.
- 기능 및 이동 테스트-어셈블리가 움직일 수있는 경우 벤치 또는 셀에서 기능 또는 사이클 테스트를 실행합니다. 사용 된 조정 또는 심 값을 기록하십시오.
- 최종 검사-화장품 및 식별 사양에 대한 완전한 육안 검사; 중요한 서브 어셈블리 치수에 대한 CMM 또는 게이지 검사; 릴리스의 첫 번째 유닛에 FAI에 서명하십시오.
- 라벨링, 마킹 및 직렬화-고객 사양에 따라 일련 번호, 부품 번호, 개정, 경고 라벨 또는 바코드를 적용하십시오. 여행자에게 일련 범위를 기록하십시오.
- 포장 및 방출-가방, 키트 또는 필요에 따라 폼, VCI 또는 ESD 보호 장치로 어셈블리를 상자에 넣습니다. 선적 된 C의 검사 문서, 여행자 및 C를 포장하십시오.
재료 특성 참조
아래 표는 조립 프로그램에서 가장 자주 볼 수있는 부품의 일반적인 재료 특성을 나열합니다. 값은 업계 참조입니다. 실제 자료는 BOM에서 각 사용자 지정 또는 구매 부분에 의해 설정됩니다.
재료 | 밀도 (g/cm³) | 인장 강도 (MPa) | 항복강도 (MPa) | 경도 (HB) | 가공성 등급 (%) |
|---|---|---|---|---|---|
1018 탄소강 | 7.87 | 440 | 370 | 131 | 70 |
A36 구조 강철 | 7.85 | 400–550 | 250 | 119–159 | 70 |
스테인리스 304 / 304L | 8.00 | 515–620 | 205–310 | 150–180 | 45 |
스테인리스 316 / 316L | 8.00 | 515–620 | 220–310 | 150–180 | 45 |
알루미늄 6061-T6 | 2.70 | 310 | 276 | 95 | 180 |
알루미늄 5052 | 2.68 | 210–260 | 130–193 | 60–75 | 200 |
황동 C360 | 8.50 | 340–470 | 125–310 | 80–150 | 100 |
델린 POM-C | 1.41 | 69 | 65 | 120 (록웰 M) | 해당 없음 (플라스틱) |
나일론 6/6 | 1.14 | 75–85 | 45–55 | 85 (로크웰 R) | 해당 없음 (플라스틱) |
PEEK (무충전) | 1.30 | 100 | 90 | 99 (록웰 M) | 해당 없음 (플라스틱) |
등급 8.8 강철 (패스너) | 7.85 | 800 | 640 | 250–320 | N/a (패스너) |
A2-70 스테인리스 (패스너) | 8.00 | 700 | 450 | 200–250 | 해당 없음 (체결부품) |
산업 표준 및 인증
- ISO 9001:2015-품질경영시스템 기준
- AS9100D -항공 우주 및 방위 조립 프로그램에 적용되는 항공 우주 QMS
- ISO 13485:2016 -의료 기기 QMS, 의료 및 실험실 어셈블리에 적용
- IATF 16949-자동차 품질경영시스템, 자동차 양산에 적용됨
- IPC-A-610 -전자 어셈블리 허용, 전자 콘텐츠가있는 어셈블리에 적용
- IPC/WHMA-A-620 -어셈블리에 배선이 포함 된 곳에 적용되는 케이블 및 와이어 하네스 어셈블리
- ISO 2768 (중간 클래스)-제어 된 인쇄물이없는 부품에 대한 기본 일반 허용 오차
- ASME Y14.5 - GD & T 콜아웃이 표준을 사용하는 부품에서 영예를 얻었습니다.
- ISO 5459 -복잡한 데이터가있는 어셈블리에 대한 데이터 시스템 참조
- RoHS 및 REACH-전기 및 소비재의 재료 준수
- UL/CSA-요청에 따라 나열된 제품을 입력하는 어셈블리에 대한 안전 인식
부품, 하드웨어 및 시퀀스 정의
조립 부품은 가공, 성형, 인쇄, 구매 또는 제조 된 품목으로 서브 어셈블리 또는 완성 된 유닛으로 함께 작동하도록 준비됩니다. 제조 계획은 각 부분 's 차원뿐만 아니라 결합 방법, 방향, 하드웨어, 시퀀스, 식별 및 최종 검증을 처리해야합니다.
표면 및 처리 옵션
표면 마무리는 기능과 모든 화장품 요구 사항에 일치합니다. 아래 목록은 조립 된 부품에 가장 자주 지정된 마감재를 보여줍니다.
- 비 화장품, 내부 또는 숨겨진 기능을 위해 가공
- 눈에 보이는 부분의 화장품 균일 성을위한 구슬 폭발 또는 텀블 데버
- 알루미늄 성분을 위한 아노다이즈 (유형 II 또는 유형 III)
- 색상, 브랜딩 또는 환경 보호를위한 파우더 코트 또는 젖은 페인트
- 조립하기 전에 개별 부품에 전기 도금 (아연, 니켈, 주석, 크롬)
- 가공 후 스테인레스 스틸 부품에 대한 열정
- 지정된 강철 부품에 검은 산화물 또는 인산염
- 조인트에 적용된 압수 방지, 실 잠금 또는 유지 화합물
- 환경에 노출 될 부품에 아연 도금 또는 아연이 풍부한 프라이머
- 부품 번호, 개정 또는 일련 번호의 레이저 마킹 또는 실크 스크린
품질 관리 및 검사
조립 품질은 부품, 하위 단계 및 최종 장치에서 점검됩니다. 아래 목록은 어셈블리가 해제되기 전에 검증된 내용을 다룹니다.
- 어셈블리에 들어가기 전에 모든 맞춤 부품의 첫 번째 기사 검사
- 방향 및 하드웨어 존재를 포함하여 정의 된 단계에서 프로세스 중 검사
- 추적 성이 필요한 로그와 함께 모든 토크 조인트에 대한 토크 검증
- 완성 된 어셈블리의 기능 또는 이동 테스트
- 화장품, 식별 및 라벨링 요구 사항에 대한 최종 육안 검사
- 중요한 서브 어셈블리 치수에 대한 CMM 또는 게이지 검사
- 모든 장치에 대한 BOM 및 수정 검사, 부품 목록에 대한 하드웨어 수량 확인
- 반복 및 추적 가능성을위한 조립 여행자 및 사진 기록
- 키트, 라벨 및 포장 목록이 BOM과 일치하는지 확인하는 포장 검사
완성 된 어셈블리는 어떻게 포장됩니까?
포장은 견적 시간에 설정됩니다. 일반적인 옵션은 라벨이 붙은 가방의 느슨한 부품, 단일 상자에 조립하여 장착하거나 완전히 조립 및 상자에 넣습니다. 필요한 곳에 ESD, 부식 방지 및 보호 패킹이 추가됩니다.
일반적인 결함 및 예방
부품이 없거나 조인트가 잘못되었거나 빌드 시퀀스를 따르지 않을 때 어셈블리가 실패합니다. 아래 표에는 빌드 중에 적용되는 가장 일반적인 어셈블리 결함 및 예방 단계가 나와 있습니다.
결함 | 원인 | 예방 |
|---|---|---|
토크 드리프트 | 렌치 unralibrated, 잘못된 토크 값 또는 마모 된 관절 | 일정에 따라 토크 도구를 보정하십시오. 여행자의 가치 기록 |
패스너 크로스 스레딩 | 잘못 정렬 된 시작, 오염 된 실, 잘못된 패스너 | 손으로 시작하십시오. 깨끗한 실; 키팅시 패스너 사양 확인 |
누락 된 구성 요소 | 모든 단계에서 빌드에 대해 BOM이 확인되지 않았습니다. | 모든 부분을 나열하고 각 단계에서 서명하는 여행자를 사용하십시오. |
시퀀스 오류 | 잘못된 순서로 설치된 부품; 이후 단계에서 액세스 손실 | 작업 지침을 따르십시오. 첫 번째 빌드에서 엔지니어와 검토 |
방향 오류 | 잘못된 방향으로 설치된 비대칭 부품 | 부품과 여행자의 방향을 표시하십시오. |
취급시 화장품 손상 | 화장품 얼굴에 보호없이 벤치 취급 | 보호 필름, 장갑 및 전용 벤치 표면 사용 |
잘못된 수정 부분 | 빈에 남아있는 오래된 주식; 키팅시 수정이 확인되지 않음 | 선착순 주식; 키팅에서 수정 라벨 확인 |
접착제 또는 스레드 잠금 잘못 적용 | 잘못된 제품, 잘못된 치료 시간 또는 잘못된 위치 | 여행자의 제품 및 위치를 호출하십시오. 치료 시간 제어 |
관련 역량 및 서비스 간 연계
조립 프로그램은 종종 부품 제조와 결합, 마무리 및 공급 지원을 결합하여 유닛이 제어 된 즉시 설치 가능한 제품으로 배송합니다. 아래 기능은 일반적으로 어셈블리 프로그램과 결합됩니다.
- CNC 가공-BOM의 맞춤형 부품 생산
- OEM 가공 프로그램-BOM의 맞춤형 부품의 개정 제어, 반복 주문 공급
- 시트 금속 및 용접-조립 용 브래킷, 프레임, 패널 및 가드
- 표면 처리-도금, 양극 처리, 분말 코트, 젖은 페인트, 패시베이션, 검은 색 산화물 조립 전에 개별 부품
- 개별 부품의 열처리, 경화 및 스트레스 해소
- 하드웨어 소싱-패스너, 인서트, 베어링, 씰 및 O-링 사양 또는 고객 브랜드
- 하위 용접 및 납땜-메인 빌드 전에 하위 단계 결합
- 기능 및 세포 내 테스트 사이클 테스트, 누출 테스트, 전기 테스트 및 이동 검증
- 비표준 자동화 부품-고객을위한 맞춤형 브래킷, EOAT 및 고정 요소 's 자체 라인
- 역 엔지니어링-제어 된 그림이없는 레거시 또는 구식 어셈블리의 재건
- 패스너가있는 가공 된 하우징
- 고정 모듈 및 기계 서브 어셈블리
- 하드웨어가있는 인클로저 및 브래킷
- 센서 마운트 및 생산 키트
- 소형 또는 조립 된 서브 어셈블리 제공
산업 및 응용 분야
조립 된 구성 요소는 부품을 단일 조각으로 제공 할 수없는 경우 일반적입니다. 아래 목록은 가장 자주 지원되는 산업 및 어셈블리를 보여줍니다.
- 산업용 기계-기계식 서브 어셈블리, 기어 박스 모듈, 펌프 및 밸브 어셈블리
- 자동화 및 로봇 공학-팔 끝 도구, 센서 마운트, 고정 장치 모듈, 전환 카트
- 자동차 및 고속도로 외-프로토 타입 서브 어셈블리, 서비스 키트, 개조 부품
- 항공 우주 및 방위 지상 지원 장비, 하드웨어가있는 브래킷, 도구 키트
- 의료 및 실험실-계기 서브 어셈블리, 장비 모듈, 실험실 설비
- 전자 및 반도체 섀시 서브 어셈블리, 패널 하드웨어, 센서 패키지
- 에너지 및 전력-전기 인클로저 하드웨어, 장착 키트, 제어판 모듈
- 일반 생산 키트 부품, 교체 키트, 브랜드 구성 요소 패키지
조립 순서는 어떻게 제어됩니까?
작업 지시 또는 조립 여행자가 모델로부터 생성된다. 빌드 순서, 도구, 토크 값, 검사 지점 및 라벨링 단계가 나열됩니다. 여행자는 모든 단계에서 따라 가고 서명합니다.
원가 동인 및 리드 타임 요인
조립 비용은 BOM의 부품 수, 결합 방법, 토크 및 검사 단계, 문서 수준 및 기능 또는 셀 내 테스트에 의해 결정됩니다. 리드 타임은 부품 준비, 고정 장치 구축, 빌드 수량 및 검사 범위에 의해 주도됩니다. 아래 표는 빌드 유형별로 일반적인 리드 타임을 요약합니다. 정확한 리드 타임은 BOM 및 빌드 수량에 대해 인용됩니다.
빌드 유형 | 일반적인 리드 타임 | 주요 운전자 |
|---|---|---|
단일 프로토 타입 어셈블리, 모든 부품 재고 | 3–7 영업일 | 작업 지침 및 시험 구축 |
새로운 조립, 주문 부품 생산 | 2–6 weeks | 부품 리드 타임 및 FAI 사인 오프 |
낮은 볼륨 빌드, 10–50 단위 | 2–4 weeks | 빌드 속도 및 검사 범위 |
셀 내 테스트 또는 사이클 테스트로 구축 | 3–5 weeks | 테스트 장비 가용성 및 고객 일정 |
전체 문서 구축 (FAI, 토크 로그, 사진) | 3–6 weeks | 문서주기 및 승인 |
저장된 여행자와 함께 빌드 반복 | 5–15 영업일 | 부품 가용성 및 벤치 용량 |
설계 고려 사항(DFM 팁)
- 단일 소스에서 어셈블리 모델과 BOM을 구축하여 부품 전체에 걸쳐 수정 된 상태를 유지합니다.
- 방향 표시-작업 지침뿐만 아니라 모델 및 도면에 중요한 기능
- 공급 목록을 짧게 유지하려면 가능한 경우 표준 패스너와 표준 삽입 크기를 사용하십시오.
- 도면 또는 WI에 토크 값, 공차 및 방법 (렌치, 컨트롤러 또는 고정 장치) 을 지정하십시오.
- 도구가 모든 조인트에 도달 할 수 있도록 지오메트리를 잠그기 전에 패스너 액세스 계획
- 어셈블리가 필드에서 열리는 경우 서비스 루프, 갭 또는 액세스 패널을 허용
- 서비스 중에 교체해야하는 부품을 확인하고 서비스 키트에 공급하십시오.
- 불일치 피하기 위해 BOM 개정 및 부품 도면 개정을 같은 장소에 보관하십시오.
- 10 이상의 부품이있는 어셈블리에 대해 생산 릴리스 전에 시험 빌드 계획
- 어셈블리가 전달되는 방법을 정의하십시오: 인용하기 전에 느슨한, 포장, 키트 또는 완전히 조립
